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工商時報【涂志豪╱台北報導】

在三星、華為等手機大廠開始將整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）導入智慧型手機後，業界傳出，蘋果明年將推出的iPhone 8也將採用自行設計的TDDI晶片。

隨著國際手機大廠全面導入TDDI，敦泰（3545）因為是全球目前唯二已量產TDDI並獲手機廠採用的業者，隨著出貨持續放量，不僅第4季營收可望較第3季成長逾10％，明年TDDI出貨量可望較今年成長3倍以上。

敦泰已公告第3季合併營收達30.56億元，毛利率回升至20.5％，歸屬母公司稅後淨利達0.93億元，每股淨利0.32元。累計今年前3季合併營收達83.25億元，歸屬母公司稅後淨利達0.65億元，順利由虧轉盈，每股淨利0.22元。而第4季雖然面臨中小尺寸面板缺貨壓力，但因產品組合調整得宜，加上TDDI規格的IDC晶片出貨持續拉高，法人看好單季營收可望季增10％以上。

智慧型手機面板解析度持續提升，觸控面板也逐步改採內嵌式觸控技術，可讓手機更輕薄的In-Cell技術在今年下半年已成為市場主流，並帶動觸控IC及LCD驅動IC整合的新趨勢。而繼三星、華為、夏普等手機廠在今年下半年推出的新機種中開始搭載TDDI晶片後，大陸手機廠如酷派、魅族、小米等也開始導入，帶動TDDI市場需求快速起飛。

蘋果今年推出的iPhone 7仍是分別採用觸控IC及LCD驅動IC，但根據業界消息，蘋果明年推出的iPhone 8不僅可望改採AMOLED面板，也可能首度導入TDDI技術。據了解，蘋果將會自行開發TDDI晶片，今年底可望完成55奈米製程設計定案（tape-out）。

看好國際手機大廠轉向TDDI趨勢，敦泰可說已經準備好了。事實上，敦泰去年開始力推支援Super In-Cell技術系統的自電容觸控，在設計架構上做了突破性的改變而達成多點觸控，並可支援低溫多晶矽及非晶矽兩種面板，並針對此推出TDDI規格IDC晶片。經過長達1年左右的認證後，敦泰TDDI晶片在第3季開始量產出貨，且月產能突破百萬顆規模，並獲得華為、小米、酷派等手機廠採用。

目前全球TDDI市場中，只有新思國際（Synaptics）及敦泰兩家業者已進入量產階段並獲得手機廠採用，也因此，隨著明年新款手機開始大量採用TDDI，敦泰將成最大受惠者。

敦泰第3季IDC的月出貨量已穩定在百萬顆的水準，第3季出貨較第2季成長1倍以上，第4季還會再成長50％，加上觸控IC及LCD驅動IC出貨維持高檔，法人預估敦泰第4季營收將季增逾10％，同時亦看好明年TDDI規格IDC晶片出貨量將較今年成長至少3倍。

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